碳化导致混凝土碱度下降, 对钢筋混凝土结构的耐久性造成严重危害。本文以Na2SiO3、NaOH和Na2CO3为碱激发剂, 探究碱激发剂种类与其中的Na2O当量对单组份碱激发镍渣水泥砂浆抗碳化性能的影响规律。研究表明: 当Na2O当量相同时, 单组份碱激发镍渣水泥砂浆的抗碳化性能以NaOH单掺组试件最优, Na2SiO3单掺组试件最劣; Na2CO3取代部分Na2SiO3后可提升水泥砂浆试件抗碳化能力, 而取代部分NaOH后, 水泥砂浆试件抗碳化能力则与Na2O当量有关; 随着Na2O当量的增加, Na2SiO3单掺组与Na2SiO3&Na2CO3(3∶1)复掺组试件的抗碳化性能呈先增强后减弱的趋势; NaOH单掺组试件前期的抗碳化性能不断增强, 试件后期的抗碳化性能呈先增强后减弱的趋势; NaOH&Na2CO3(3∶1)复掺组试件前期的抗碳化性能有所改善, 但后期的抗碳化性能反而下降。

为实现20 mm 厚16MnDR 钢板的窄间隙焊接，设计实验探究了钝边尺寸和坡口角度对焊缝成形及焊接效率的影响，并对坡口尺寸进行优化。在此基础上，采用单激光自熔焊打底，多层多道激光-电弧复合焊填充的工艺实现了20 mm 厚16MnDR 钢板的窄间隙焊接。结果表明，在该工艺条件下，焊缝表面成形良好，焊缝内部也没有明显缺陷产生，与传统工艺相比，焊接线能量降低45%，焊接效率提高155%，具有明显优势。对接头力学性能进行测试发现，接头的抗拉强度略高于母材的抗拉强度，满足强度要求，且将接头弯曲至180°时，接头处没有明显裂纹产生，满足弯曲性能要求。

介绍了一种带有凹槽和硅通孔（through silicon via,TSV）的硅基制备以及晶圆级白光LED的封装方法。针对硅基大功率LED的封装结构建立了热传导模型, 并通过有限元软件模拟分析了这种封装形式的散热效果。模拟结果显示, 硅基封装满足LED芯片p-n结的温度要求。实验结合半导体制造工艺, 在硅基板上完成了凹槽和通孔的制造, 实现了LED芯片的有效封装。热阻测试仪测得硅基的热阻为1.068K/W。实验结果证明, 这种方法有效实现了低热阻、低成本、高密度的LED芯片封装, 是大功率LED封装发展的重要方向。

Influence of thermal-mechanical properties on the features of the panda polarization-maintaining optical fiber (PMF) in fabrication process is studied in detail by finite element method (FEM). The stress birefringence is 2.13443*10^(-4) obtained by the static analysis and 2.1269*10^(-4) by dynamic analysis. The difference in simulation by two methods is around 0.4%. The non-uniformity of stress birefringence in the fiber core is about 1.6%. Predicted results demonstrate that effect of the thermal conductive parameter on fiber thermal stress dominates. The high and uniform stress birefringence in the fiber core is obtained by appropriately selecting suitable stress region area and position.